电感器的电感量和饱和电流有助于设备的小型化和薄型化
发布时间:2021/10/19 22:38:59 访问次数:1280
BD71631QWZ仅需改变外置电阻即可在2.0V～4.7V的充电电压范围内轻松设置，因此不仅支持单节锂离子电池的充电，还支持需要低电压充电的全固态和半固态等新型二次电池的充电，应用范围更广。
BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。
与普通产品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安装面积减少了约50%，同时，厚度减少了约60%。通过使其厚度与周边部件的厚度相同，有助于设备的小型化和薄型化。尤其适用于搭载片状超薄二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备。
在单一的PMU+芯片上，Philips集成了灵活的片上电池管理系统，8个可编程电源，电池充电器，10位ADC，触摸屏接口以及无线手持设备需要的其它性能。
因为它的高度集成，该芯片的空间比等效能的半导体小50%，成本低30%。
这些应用中，电感器的电感量和饱和电流在-40 °C至+155 °C整个工作温度范围内非常稳定。IHVR-4025JZ-3Z采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BD71631QWZ仅需改变外置电阻即可在2.0V～4.7V的充电电压范围内轻松设置，因此不仅支持单节锂离子电池的充电，还支持需要低电压充电的全固态和半固态等新型二次电池的充电，应用范围更广。
BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。
与普通产品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安装面积减少了约50%，同时，厚度减少了约60%。通过使其厚度与周边部件的厚度相同，有助于设备的小型化和薄型化。尤其适用于搭载片状超薄二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备。
在单一的PMU+芯片上，Philips集成了灵活的片上电池管理系统，8个可编程电源，电池充电器，10位ADC，触摸屏接口以及无线手持设备需要的其它性能。
因为它的高度集成，该芯片的空间比等效能的半导体小50%，成本低30%。
这些应用中，电感器的电感量和饱和电流在-40 °C至+155 °C整个工作温度范围内非常稳定。IHVR-4025JZ-3Z采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
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