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分数N频率合成器数字GMSK调制和集成功率斜坡式DAC

发布时间:2021/10/18 7:51:27 访问次数:1024

四频带POLARIS 收发器支持美国蜂窝(850MHz),GSM(900MHz),DCS(1800MHz)和PCS(1900MHz)频段,由下列元器件组成:RF2710或RF2716,SiGe BiCMOS四频带接收器,5x5mm无引线塑料封装,它有多相下变换混合器,带通滤波器和DC失调修正功能.

CMOS混合信号处理器RF6001是7x7mm无引线塑料封装,它有数字通道滤波器,分数N频率合成器,数字GMSK调制和集成功率斜坡式DAC.

RF3133是7x10mm无引线塑料封装,是RFMD公司第二代PowerStar功率放大器(PA)模块中一种,具有功率控制电路,它是采用GaAs异质结晶体管(HBT)和硅CMOS工艺制造。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 功率因数校正 - PFC

RoHS: 详细信息

开关频率: 200 kHz

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: PDIP-16

封装: Tube

商标: Texas Instruments

特点: > 750W Applications, Average Current Mode, Enable

高度: 4.57 mm

长度: 19.3 mm

产品类型: PFC - Power Factor Correction

系列: UC2854B

工厂包装数量: 25

子类别: PMIC - Power Management ICs

类型: Power Factor Correction IC

宽度: 6.35 mm

单位重量: 1.054 g

RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,几乎与4G模组相当,对于行业客户来说,这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性,还能确保终端整体更加紧凑、轻便。

基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。

值得一提的是,小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本,这对于5G行业应用的规模化推进来说,无疑是一个好消息。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

四频带POLARIS 收发器支持美国蜂窝(850MHz),GSM(900MHz),DCS(1800MHz)和PCS(1900MHz)频段,由下列元器件组成:RF2710或RF2716,SiGe BiCMOS四频带接收器,5x5mm无引线塑料封装,它有多相下变换混合器,带通滤波器和DC失调修正功能.

CMOS混合信号处理器RF6001是7x7mm无引线塑料封装,它有数字通道滤波器,分数N频率合成器,数字GMSK调制和集成功率斜坡式DAC.

RF3133是7x10mm无引线塑料封装,是RFMD公司第二代PowerStar功率放大器(PA)模块中一种,具有功率控制电路,它是采用GaAs异质结晶体管(HBT)和硅CMOS工艺制造。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 功率因数校正 - PFC

RoHS: 详细信息

开关频率: 200 kHz

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: PDIP-16

封装: Tube

商标: Texas Instruments

特点: > 750W Applications, Average Current Mode, Enable

高度: 4.57 mm

长度: 19.3 mm

产品类型: PFC - Power Factor Correction

系列: UC2854B

工厂包装数量: 25

子类别: PMIC - Power Management ICs

类型: Power Factor Correction IC

宽度: 6.35 mm

单位重量: 1.054 g

RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,几乎与4G模组相当,对于行业客户来说,这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性,还能确保终端整体更加紧凑、轻便。

基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。

值得一提的是,小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本,这对于5G行业应用的规模化推进来说,无疑是一个好消息。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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