工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘采用112层3D TLC先进堆栈制程
发布时间:2021/10/21 12:47:52 访问次数:1112
瑞萨RA产品家族的差异化，在于将低功耗、先进的安全功能（包括 Arm TrustZone®技术），与支持所有RA产品的灵活配置软件包（FSP）相结合。
FSP包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信与安全功能的实现。
FSP的GUI简化并加速了开发进程，使用户得以灵活复用原有代码，并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统，其中包含多种可加速产品上市的开发工具，以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模拟和数字交叉点 IC
RoHS: 详细信息
系列: SN65LVCP15
产品: Digital Crosspoint Switches
数据速率: 1.5 Gb/s
输入类型: CML, LVDS, LVPECL
输出类型: AC coupled, PECL
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工厂包装数量: 2000
子类别: Communication & Networking ICs
单位重量: 120 mg
工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘采用112层3D TLC先进堆栈制程，整体存储效能较前一代PCIe 3.0带来双倍成长，推升存储容量至4TB，提升传输速率至16 GT/s。
该系列亦支持NVMe 1.4技术，能有效减少读写耗损与延迟，带来更高的稳定性。而在资安防护方面，均符合国际AES-256及TCG OPAL 2.0高阶加密标准。
此外，考虑诸多5G及AIoT设备暴露在条件严苛的户外环境，全新系列均支持工业级宽温技术，让存储设备在-40至85摄氏度的环境下都能稳定运作。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
瑞萨RA产品家族的差异化，在于将低功耗、先进的安全功能（包括 Arm TrustZone®技术），与支持所有RA产品的灵活配置软件包（FSP）相结合。
FSP包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信与安全功能的实现。
FSP的GUI简化并加速了开发进程，使用户得以灵活复用原有代码，并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统，其中包含多种可加速产品上市的开发工具，以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模拟和数字交叉点 IC
RoHS: 详细信息
系列: SN65LVCP15
产品: Digital Crosspoint Switches
数据速率: 1.5 Gb/s
输入类型: CML, LVDS, LVPECL
输出类型: AC coupled, PECL
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
封装: Reel
商标: Texas Instruments
产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工厂包装数量: 2000
子类别: Communication & Networking ICs
单位重量: 120 mg
工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘采用112层3D TLC先进堆栈制程，整体存储效能较前一代PCIe 3.0带来双倍成长，推升存储容量至4TB，提升传输速率至16 GT/s。
该系列亦支持NVMe 1.4技术，能有效减少读写耗损与延迟，带来更高的稳定性。而在资安防护方面，均符合国际AES-256及TCG OPAL 2.0高阶加密标准。
此外，考虑诸多5G及AIoT设备暴露在条件严苛的户外环境，全新系列均支持工业级宽温技术，让存储设备在-40至85摄氏度的环境下都能稳定运作。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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