4x4mm MLFTM 12引脚封装比通常所用的SO-8封装小46%
发布时间:2021/10/30 9:03:49 访问次数:621
五种新型容易使用的高效率小型封装低引脚数DC/DC转换器MIC2189，MIC2199，MIC2193，MIC2194和MIC2196。MIC2198/99很适合用在最新一代的芯片组，用作DC/DC转换器的点负载。它们的输出电压可低到0.8V，大电流可达20A，给最新的CPU，DSP和FPGA供电，效率可高达95%。
其封装是4x4mm MLFTM 12引脚封装，比通常所用的SO-8封装小46%，从而节省了有用的板的面积。500kHz的工作频率，允许使用小型的外接电感和电容，进一步节省了板的面积。
MIC2198/99的输入电压为4.5V到32V,使它很适合用在5V，12V和24V电源总线系统。
制造商:Microchip产品种类:电可擦除可编程只读存储器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8 Narrow接口类型:3-Wire, SPI存储容量:256 kbit组织:32 k x 8电源电压-最小:1.8 V电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C最大时钟频率:5 MHz访问时间:80 ns数据保留:100 Year电源电流—最大值:10 mA系列:AT25256B封装:Tube商标:Microchip Technology / Atmel高度:1.48 mm长度:4.98 mm湿度敏感性:Yes工作电源电流:9 mA工作电源电压:1.8 V to 5.5 V产品类型:EEPROM工厂包装数量:100子类别:Memory & Data Storage宽度:3.99 mm单位重量:540 mg
低功耗运行：工作模式下能耗仅81uA/MHz；软件待机电流低至200nA，并可快速唤醒
I3C总线接口，可实现更高的通信速度
支持宽温范围：Ta = -40~125°C，适用于恶劣的物联网工作环境
安全功能包括加密加速器、TRNG和存储保护单元
1.6至5.5V宽工作电压
卓越性能实现较低系统成本
五种新型容易使用的高效率小型封装低引脚数DC/DC转换器MIC2189，MIC2199，MIC2193，MIC2194和MIC2196。MIC2198/99很适合用在最新一代的芯片组，用作DC/DC转换器的点负载。它们的输出电压可低到0.8V，大电流可达20A，给最新的CPU，DSP和FPGA供电，效率可高达95%。
其封装是4x4mm MLFTM 12引脚封装，比通常所用的SO-8封装小46%，从而节省了有用的板的面积。500kHz的工作频率，允许使用小型的外接电感和电容，进一步节省了板的面积。
MIC2198/99的输入电压为4.5V到32V,使它很适合用在5V，12V和24V电源总线系统。
制造商:Microchip产品种类:电可擦除可编程只读存储器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8 Narrow接口类型:3-Wire, SPI存储容量:256 kbit组织:32 k x 8电源电压-最小:1.8 V电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C最大时钟频率:5 MHz访问时间:80 ns数据保留:100 Year电源电流—最大值:10 mA系列:AT25256B封装:Tube商标:Microchip Technology / Atmel高度:1.48 mm长度:4.98 mm湿度敏感性:Yes工作电源电流:9 mA工作电源电压:1.8 V to 5.5 V产品类型:EEPROM工厂包装数量:100子类别:Memory & Data Storage宽度:3.99 mm单位重量:540 mg
低功耗运行：工作模式下能耗仅81uA/MHz；软件待机电流低至200nA，并可快速唤醒
I3C总线接口，可实现更高的通信速度
支持宽温范围：Ta = -40~125°C，适用于恶劣的物联网工作环境
安全功能包括加密加速器、TRNG和存储保护单元
1.6至5.5V宽工作电压
卓越性能实现较低系统成本
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
