eGaN FET低开关损耗实现高效且极低温升以防止设备过热
发布时间:2021/10/28 12:28:17 访问次数:543
Fairchild有专利的FLMP封装，消除了通常的引线键合，在PCB和MOSFET芯片(漏极)间有极短的热阻通道，和其它许多MOSFET封装相比，在降低电和热特性限制方面大大地改善了性能。
例如，FDC796N的PCB面积比有同样热阻特性的SO-8封装的小三倍。
简化开发的“RA产品家族灵活配置软件包”（FSP），以及为蓝牙配置文件和应用开发的专用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。
该新品还支持TrustZone等RA产品家族的高级安全保障机制。
对于轻负载效率至关重要的应用来说，例如笔记本电脑和显示器的LED背光，eGaN FET的低开关损耗可实现高效且极低的温升以防止设备过热。同步升压拓扑为电源系统设计人员提供一种简单且低成本的解决方案。
输入电压2.7-5.5V，AAT3123/4的每个输出恒定电流高达20mA。
ANNA-B4模块，这是一款功能丰富、超紧凑的蓝牙5.1系统级封装（SiP）模块。ANNA-B4是智能照明网络、工业断路器，以及制造现场、仓库、医院和智能城市等恶劣环境中实现室内定位的理想之选。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Fairchild有专利的FLMP封装，消除了通常的引线键合，在PCB和MOSFET芯片(漏极)间有极短的热阻通道，和其它许多MOSFET封装相比，在降低电和热特性限制方面大大地改善了性能。
例如，FDC796N的PCB面积比有同样热阻特性的SO-8封装的小三倍。
简化开发的“RA产品家族灵活配置软件包”（FSP），以及为蓝牙配置文件和应用开发的专用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。
该新品还支持TrustZone等RA产品家族的高级安全保障机制。
对于轻负载效率至关重要的应用来说，例如笔记本电脑和显示器的LED背光，eGaN FET的低开关损耗可实现高效且极低的温升以防止设备过热。同步升压拓扑为电源系统设计人员提供一种简单且低成本的解决方案。
输入电压2.7-5.5V，AAT3123/4的每个输出恒定电流高达20mA。
ANNA-B4模块，这是一款功能丰富、超紧凑的蓝牙5.1系统级封装（SiP）模块。ANNA-B4是智能照明网络、工业断路器，以及制造现场、仓库、医院和智能城市等恶劣环境中实现室内定位的理想之选。
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