热阻和导通电阻都比更大的TO-263封装要小静态电流10nA
发布时间:2021/10/26 8:54:20 访问次数:652
12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的单输出电压。高达90%的效率水平可最大限度地减少不必要的热量产生，并在一个仅为2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工业标准半砖封装内实现20W/in3的出色功率密度。
Fairchild的FLMP封装,在标准的SO-8封装出脚中，它的热阻和导通电阻都比比更大的TO-263封装要小。
ASB75系列的空载电流损耗功率小于150mW，大大减少了终端设备的备用电源需求，使其能够满足具有挑战性的现代效率标准。
当负载远离调整器时，单独的输出传感引脚能感知到该负载。因此，补偿了PCB布线的电阻。此外，关断模式的静态电流为10nA，有利于待机或睡眠模式操作。
该产品有16个型号，每个产品有可调的型号。ASB75系列具有基板冷却功能，因此能够在密封金属外壳中使用被动冷壁冷却将热量传递到设备外部。
产品的电磁兼容性符合安规标准，无需外部组件可符合EN55032 B级传导和辐射标准，并提供抗扰度以满足EN61000-4标准。安规符合UL/EN/IEC62368-1标准。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的单输出电压。高达90%的效率水平可最大限度地减少不必要的热量产生，并在一个仅为2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工业标准半砖封装内实现20W/in3的出色功率密度。
Fairchild的FLMP封装,在标准的SO-8封装出脚中，它的热阻和导通电阻都比比更大的TO-263封装要小。
ASB75系列的空载电流损耗功率小于150mW，大大减少了终端设备的备用电源需求，使其能够满足具有挑战性的现代效率标准。
当负载远离调整器时，单独的输出传感引脚能感知到该负载。因此，补偿了PCB布线的电阻。此外，关断模式的静态电流为10nA，有利于待机或睡眠模式操作。
该产品有16个型号，每个产品有可调的型号。ASB75系列具有基板冷却功能，因此能够在密封金属外壳中使用被动冷壁冷却将热量传递到设备外部。
产品的电磁兼容性符合安规标准，无需外部组件可符合EN55032 B级传导和辐射标准，并提供抗扰度以满足EN61000-4标准。安规符合UL/EN/IEC62368-1标准。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
