5G设备的96mm超紧凑天线故障间隔时间超过23.19Mh
发布时间:2021/4/29 19:05:25 访问次数:625
Revie Flex 700是一款用于5G设备的96mm超紧凑天线，支持698MHz至6000MHz之间的频率。
为了帮助客户将尽可能多的功能集成到他们的设计中，BMR474节省了宝贵的PCB空间，而又不会影响性能或可靠性。
这款稳压器以小型的SIP封装供货，其尺寸为33mm×8.6mm×19mm（1.3in×0.33in×0.75in），占板面积仅为2.84 cm2。为了实现最高可靠性，它包含了欠压、过压、过温和过流等保护机制。
这就使其能够实现很长的工作寿命，其平均故障间隔时间（MTBF）超过23.19Mh。
制造商:Nexperia 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 产品类型:ESD Suppressors 极性:Unidirectional 工作电压:3.3 V 通道数量:4 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-2510-10 击穿电压:5.5 V 钳位电压:3 V Vesd - 静电放电电压触点:15 kV Vesd - 静电放电电压气隙:15 kV Cd - 二极管电容 :0.29 pF Ipp - 峰值脉冲电流:5 A 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Nexperia 工作电源电压:3.3 V 工厂包装数量5000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes Vf - 正向电压:700 mV 零件号别名:934068419471 单位重量:2.890 mg
SIL 2设备来作为变通方法。与包含两个冗余SIL 2模块的结构相比，符合SIL 3要求的接口模块所需的工作量大大减少。
SIL 3等级的隔离栅甚至在SIL 2应用中也有用武之地，例如，当要获得尽可能长的验证时间时。
单通道电流驱动器的宽度为12.5 mm，具有线路故障检测和独立的故障输出。这使用户可以借助该系列产品组合来实现SIL 3应用，无论是使用SIL 3隔离式安全栅，还是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模块。
您可在 www.pepperl-fuchs.com/safety-hub 上找到该系列安全产品的产品选择器，可以按功能、信号类型、SIL级别或性能级别选择合适的设备。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Revie Flex 700是一款用于5G设备的96mm超紧凑天线，支持698MHz至6000MHz之间的频率。
为了帮助客户将尽可能多的功能集成到他们的设计中，BMR474节省了宝贵的PCB空间，而又不会影响性能或可靠性。
这款稳压器以小型的SIP封装供货，其尺寸为33mm×8.6mm×19mm（1.3in×0.33in×0.75in），占板面积仅为2.84 cm2。为了实现最高可靠性，它包含了欠压、过压、过温和过流等保护机制。
这就使其能够实现很长的工作寿命，其平均故障间隔时间（MTBF）超过23.19Mh。
制造商:Nexperia 产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管 产品类型:ESD Suppressors 极性:Unidirectional 工作电压:3.3 V 通道数量:4 Channel 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-2510-10 击穿电压:5.5 V 钳位电压:3 V Vesd - 静电放电电压触点:15 kV Vesd - 静电放电电压气隙:15 kV Cd - 二极管电容 :0.29 pF Ipp - 峰值脉冲电流:5 A 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Nexperia 工作电源电压:3.3 V 工厂包装数量5000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes Vf - 正向电压:700 mV 零件号别名:934068419471 单位重量:2.890 mg
SIL 2设备来作为变通方法。与包含两个冗余SIL 2模块的结构相比，符合SIL 3要求的接口模块所需的工作量大大减少。
SIL 3等级的隔离栅甚至在SIL 2应用中也有用武之地，例如，当要获得尽可能长的验证时间时。
单通道电流驱动器的宽度为12.5 mm，具有线路故障检测和独立的故障输出。这使用户可以借助该系列产品组合来实现SIL 3应用，无论是使用SIL 3隔离式安全栅，还是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模块。
您可在 www.pepperl-fuchs.com/safety-hub 上找到该系列安全产品的产品选择器，可以按功能、信号类型、SIL级别或性能级别选择合适的设备。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
