TrEOS技术的高性能4通道ESD保护器件实现高温环境应用
发布时间:2021/4/25 13:20:38 访问次数:358
全新的PESD4USBx系列总共包括十二款采用TrEOS技术的高性能4通道ESD保护器件。
极低的每通道线路电容（低至0.25 pF）和低于0.05 pF的线路匹配电容保障了信号完整性。所有器件均提供深度回弹以及0.4 Ohm的低电阻。
PESD4USBx系列配备高达±15 kV的ESD保护，符合IEC61000-4-2 4级和ISO10605。这是该封装尺寸中目前提供的最高ESD保护级别，使该器件非常适用于现代、密集封装的汽车设计。
AESA 雷达同时也常常需要在宽范围的高频率内扩散信号。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-323-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:45 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 最大直流电集电极电流:1 A Pd-功率耗散:200 mW 增益带宽产品fT:100 MHz 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 高度:1 mm 长度:2.2 mm 技术:Si 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 直流集电极/Base Gain hfe Min:250 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 子类别:Transistors 单位重量:6 mg
HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器，具有 32k 和 64k 两种闪存完全指定，经过高达 160°C 结温测试。
目标应用包括汽车驱动系统和热管理系统TDK Corporation对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。
HVC 4222F 具有 32k 闪存，而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存，可应用于更加复杂的软件。这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统，以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新的PESD4USBx系列总共包括十二款采用TrEOS技术的高性能4通道ESD保护器件。
极低的每通道线路电容（低至0.25 pF）和低于0.05 pF的线路匹配电容保障了信号完整性。所有器件均提供深度回弹以及0.4 Ohm的低电阻。
PESD4USBx系列配备高达±15 kV的ESD保护，符合IEC61000-4-2 4级和ISO10605。这是该封装尺寸中目前提供的最高ESD保护级别，使该器件非常适用于现代、密集封装的汽车设计。
AESA 雷达同时也常常需要在宽范围的高频率内扩散信号。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-323-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:45 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 最大直流电集电极电流:1 A Pd-功率耗散:200 mW 增益带宽产品fT:100 MHz 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 高度:1 mm 长度:2.2 mm 技术:Si 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 直流集电极/Base Gain hfe Min:250 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 子类别:Transistors 单位重量:6 mg
HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器，具有 32k 和 64k 两种闪存完全指定，经过高达 160°C 结温测试。
目标应用包括汽车驱动系统和热管理系统TDK Corporation对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。
HVC 4222F 具有 32k 闪存，而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存，可应用于更加复杂的软件。这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统，以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
