SPC56车规微控制器评估板和集成开发环境(IDE)
发布时间:2021/4/18 22:46:41 访问次数:533
延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器（MCU）的长期供货承诺。
SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计项目的首选汽车MCU，集运算性能、稳健性和可靠性于一身。
为确保为我们客户的新应用以及市场上已有应用提供长期的支持服务，我们今天宣布将我们独有的产品生命周期计划延长至20年，这意味着2014年问市的SPC56 MCU至少可以在市场上存续到2034年。
制造商:Micron Technology 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-64 系列: 存储容量:512 Mbit 电源电压-最小:1.7 V 电源电压-最大:2 V 有源读取电流（最大值）:50 mA 接口类型:Parallel 最大时钟频率:52 MHz 组织:32 M x 16 数据总线宽度:16 bit 定时类型:Asynchronous, Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 存储类型:NOR 速度:100 ns 类型:Boot Block 商标:Micron 电源电流—最大值:50 mA 产品类型:NOR Flash 标准:Common Flash Interface (CFI) 1800 子类别:Memory & Data Storage
SPC56系列包括为车身和网关应用量身定制的通用车规MCU，该系列产品提供丰富的外设接口，包括I2C、快速以太网、灵活可变的带看门狗和定时器(eTPU, eMIOS)的ADC通道。
SPC56高性能MCU主攻动力总成和安全气囊控制等底盘安全应用，多核处理器为客户提供更高的性能。开发安全性至关重要的应用的设计人员可以选择支持ASIL-D功能性安全标准的产品。
芯片内置安全功能包括存储器纠错码(ECC)保护,故障收集和控制单元(FCCU)，以及芯片故障安全模式。
SPC56生态系统包括多个评估板和SPC5Studio集成开发环境(IDE)，为开发部署应用提供了一个资源丰富的开发框架。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器（MCU）的长期供货承诺。
SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计项目的首选汽车MCU，集运算性能、稳健性和可靠性于一身。
为确保为我们客户的新应用以及市场上已有应用提供长期的支持服务，我们今天宣布将我们独有的产品生命周期计划延长至20年，这意味着2014年问市的SPC56 MCU至少可以在市场上存续到2034年。
制造商:Micron Technology 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-64 系列: 存储容量:512 Mbit 电源电压-最小:1.7 V 电源电压-最大:2 V 有源读取电流（最大值）:50 mA 接口类型:Parallel 最大时钟频率:52 MHz 组织:32 M x 16 数据总线宽度:16 bit 定时类型:Asynchronous, Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 存储类型:NOR 速度:100 ns 类型:Boot Block 商标:Micron 电源电流—最大值:50 mA 产品类型:NOR Flash 标准:Common Flash Interface (CFI) 1800 子类别:Memory & Data Storage
SPC56系列包括为车身和网关应用量身定制的通用车规MCU，该系列产品提供丰富的外设接口，包括I2C、快速以太网、灵活可变的带看门狗和定时器(eTPU, eMIOS)的ADC通道。
SPC56高性能MCU主攻动力总成和安全气囊控制等底盘安全应用，多核处理器为客户提供更高的性能。开发安全性至关重要的应用的设计人员可以选择支持ASIL-D功能性安全标准的产品。
芯片内置安全功能包括存储器纠错码(ECC)保护,故障收集和控制单元(FCCU)，以及芯片故障安全模式。
SPC56生态系统包括多个评估板和SPC5Studio集成开发环境(IDE)，为开发部署应用提供了一个资源丰富的开发框架。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
