控制MOSFET低的栅极总电荷和栅漏电荷减少开关损耗
发布时间:2021/4/13 13:24:56 访问次数:497
前端或通用的互联网服务器,有一个或两个处理器,用于网络主机,数据缓存,搜索引擎,安全和主流媒体。这些成本效率的基于Intel的服务器使设备的体积等比例缩小,使公司和服务提供商能很快配置更多的服务器,以适应服务器工作量的增长。
在工作站中,双处理器系统在诸如创建数字化目录,机械和电设计,金融分析,3D造型的应用中是很流行的。技术或高性能的解决方案也能从改进的性能中得到好处。
一些制造商从这个星期开始,已对基于新处理器速度的工作站出货。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 6.2 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 26 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 50 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S
下降时间: 3.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 21 ns
典型接通延迟时间: 5.2 ns
零件号别名: BSZ5N3LSGXT SP000304139 BSZ050N03LSGATMA1
单位重量: 39.770 mg
控制MOSFET有低的栅极总电荷和栅-漏电荷,减少开关损耗,有30V的击穿电压,满足处理输入尖锋电压的要求。
内部的萧特基二极管有低正向压降,以满足快速和有效的开关。
新的双FEIKY Co-Pak的SO-14封装有客户定制的引线框,以改善热特性和多芯片能力。
此外,这种结构还最小化器件的包装以及同步FET和并联萧特基二极管之间的PCB寄生电感,简化了板的布图,增加了效率。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
前端或通用的互联网服务器,有一个或两个处理器,用于网络主机,数据缓存,搜索引擎,安全和主流媒体。这些成本效率的基于Intel的服务器使设备的体积等比例缩小,使公司和服务提供商能很快配置更多的服务器,以适应服务器工作量的增长。
在工作站中,双处理器系统在诸如创建数字化目录,机械和电设计,金融分析,3D造型的应用中是很流行的。技术或高性能的解决方案也能从改进的性能中得到好处。
一些制造商从这个星期开始,已对基于新处理器速度的工作站出货。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 6.2 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 26 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 50 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S
下降时间: 3.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 21 ns
典型接通延迟时间: 5.2 ns
零件号别名: BSZ5N3LSGXT SP000304139 BSZ050N03LSGATMA1
单位重量: 39.770 mg
控制MOSFET有低的栅极总电荷和栅-漏电荷,减少开关损耗,有30V的击穿电压,满足处理输入尖锋电压的要求。
内部的萧特基二极管有低正向压降,以满足快速和有效的开关。
新的双FEIKY Co-Pak的SO-14封装有客户定制的引线框,以改善热特性和多芯片能力。
此外,这种结构还最小化器件的包装以及同步FET和并联萧特基二极管之间的PCB寄生电感,简化了板的布图,增加了效率。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)