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CSM2F大功率电流感电阻器电压与电流乃成正比

发布时间:2021/4/17 12:14:35 访问次数:218

碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二极管,其最大额定值为650V/10A,与传统硅的快速恢复二极管相比,可以实现低损耗和高速切换工作。

由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性,所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。

通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond(即条带键合)封装,实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

21A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

2.8 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),63W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8-FL

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

40V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

32nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2300pF @ 20V

基本产品编号

BSZ028

CSM2F大功率电流感电阻器系列。Bourns该系列产品不仅高效、可靠且符合成本效益,是专为电池管理系统(BMS)、工业控制及其他大电流应用设计的准确测量解决方案。

相比业界其他产品技术,Bourns电流检测电阻测量精度较高加上相对较低的成本,因此越来越受欢迎,这些电阻可侦测电流并转换为易于测量的电压,该电压与流经该设备的电流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四种不同封装尺寸:6918、8518、7036和全新8536公制尺寸,并推出两种新的终端表面处理-全电镀电极及裸铜电极两款全新表面处理样式。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)




碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二极管,其最大额定值为650V/10A,与传统硅的快速恢复二极管相比,可以实现低损耗和高速切换工作。

由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性,所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。

通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond(即条带键合)封装,实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

21A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

2.8 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),63W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8-FL

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

40V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

32nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2300pF @ 20V

基本产品编号

BSZ028

CSM2F大功率电流感电阻器系列。Bourns该系列产品不仅高效、可靠且符合成本效益,是专为电池管理系统(BMS)、工业控制及其他大电流应用设计的准确测量解决方案。

相比业界其他产品技术,Bourns电流检测电阻测量精度较高加上相对较低的成本,因此越来越受欢迎,这些电阻可侦测电流并转换为易于测量的电压,该电压与流经该设备的电流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四种不同封装尺寸:6918、8518、7036和全新8536公制尺寸,并推出两种新的终端表面处理-全电镀电极及裸铜电极两款全新表面处理样式。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)




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