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25微欧至最高200微欧的电阻值的性能提升至1700MB/s

发布时间:2021/4/17 12:17:02 访问次数:315

NAND 主控,通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。

SM2708 SD Express 主控具备 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口,旨在通过超高性能 SD Express 卡推动各行各业对性能水平有要求的应用。

旗舰产品 SM2708 SD Express 主控解决方案,支持最新的 SD 8.0 规范,并向后兼容 SD 7.1 规范。

SM2708 一站式解决方案支持最新的 3D NAND,并使用慧荣科技专有的 NANDXtend ECC 技术、内部数据路径保护和可编程固件,以最大限度地提高可靠性和耐用性。

电源电路应用示例

PFC电路的输出二极管

续流二极管

防止反向连接

钳位电路

其他通用电路

新型完全电镀型号在材料冲压后,再经过镀锡处理以产生保护层,该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能、长期稳定性和较低的电阻漂移。

裸铜版的结构无镀锡,可增强TCR性能,铜端子上覆盖有一层保护层,有助于延长电阻器的使用寿命。

Bourns®全新扩展的CSM2F型号系列具有最低25微欧至最高200微欧的电阻值、可达50瓦的额定功率、1414安培的连续电流,以及具有高脉冲功率处理能力。

该系列使用电子束(E-Beam)焊接电阻铜合金制造,其中金属合金电流传感组件提供的热EMF低至0.25 μV / K,在20°C至60°C的温度范围内具有50 PPM /°C的低TCR。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

NAND 主控,通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。

SM2708 SD Express 主控具备 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口,旨在通过超高性能 SD Express 卡推动各行各业对性能水平有要求的应用。

旗舰产品 SM2708 SD Express 主控解决方案,支持最新的 SD 8.0 规范,并向后兼容 SD 7.1 规范。

SM2708 一站式解决方案支持最新的 3D NAND,并使用慧荣科技专有的 NANDXtend ECC 技术、内部数据路径保护和可编程固件,以最大限度地提高可靠性和耐用性。

电源电路应用示例

PFC电路的输出二极管

续流二极管

防止反向连接

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新型完全电镀型号在材料冲压后,再经过镀锡处理以产生保护层,该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能、长期稳定性和较低的电阻漂移。

裸铜版的结构无镀锡,可增强TCR性能,铜端子上覆盖有一层保护层,有助于延长电阻器的使用寿命。

Bourns®全新扩展的CSM2F型号系列具有最低25微欧至最高200微欧的电阻值、可达50瓦的额定功率、1414安培的连续电流,以及具有高脉冲功率处理能力。

该系列使用电子束(E-Beam)焊接电阻铜合金制造,其中金属合金电流传感组件提供的热EMF低至0.25 μV / K,在20°C至60°C的温度范围内具有50 PPM /°C的低TCR。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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