由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性，所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。

通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。

这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。

另外，由于可以抑制电路板的布线长度，因此可以通过减小布线电阻和寄生电感来实现应用的高性能化。

效率高达95%

空载输入电流低至0.2mA

工作温度范围：-40℃ to +85℃

可持续短路保护

超小体积

SIP系列支持负输出

自动化程度高

满足EN 62368标准（认证中）

Bourns电流检测电阻测量精度较高加上相对较低的成本，因此越来越受欢迎，这些电阻可侦测电流并转换为易于测量的电压，该电压与流经该设备的电流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四种不同封装尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出两种新的终端表面处理-全电镀电极及裸铜电极两款全新表面处理样式。

新型「完全电镀」型号在材料冲压后，再经过镀锡处理以产生保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能、长期稳定性和较低的电阻漂移。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）