位置:51电子网 » 技术资料 » 模拟技术

Intel E750芯片单独优化其控制和同步开关功能

发布时间:2021/4/13 13:20:59 访问次数:409

和IR公司以前的产品IRF7901D1相比,电流能力提高40%;和分立器件相比,节省60%的空间。

IRF7335D1输入是标准的12V,有5V,3.3V 和1.7V输出电压的同步充跳转换器能传输达11A的电流,用在笔记本电脑和台式计算机,游戏控制台和互联网设备。

共封装结构简化了版图设计,降低了封装和装配成本,增加功率密度,简化采购备料。

IRF7335D1中的两个MOSFET是单独优化其控制和同步开关功能的。同步的MOSFET有低的导通电阻,减少导通损耗。

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

17A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

6V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

4.2 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2.8V @ 36μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),69W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8-FL

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

60V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

27nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2000pF @ 30V

基本产品编号

BSZ042

Intel E750芯片组也适用于双处理器的服务器。

有两个512K字节的先进传输的高速缓冲存储器的Intel Xeon处理器,1K定货量时,2.8GHz的价格为$562,2.6GHz的价格为$443。

新的芯片组有更快的系统总线,今年晚些时候推出。这些新芯片组具有533MHz系统总线的特性,满足有双通道DDR 266存储器的功能更强大的服务器和工作站的要求,今年第四季度将会和新的Intel Xeon处理器一起提供。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

和IR公司以前的产品IRF7901D1相比,电流能力提高40%;和分立器件相比,节省60%的空间。

IRF7335D1输入是标准的12V,有5V,3.3V 和1.7V输出电压的同步充跳转换器能传输达11A的电流,用在笔记本电脑和台式计算机,游戏控制台和互联网设备。

共封装结构简化了版图设计,降低了封装和装配成本,增加功率密度,简化采购备料。

IRF7335D1中的两个MOSFET是单独优化其控制和同步开关功能的。同步的MOSFET有低的导通电阻,减少导通损耗。

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

17A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

6V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

4.2 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2.8V @ 36μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),69W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8-FL

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

60V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

27nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2000pF @ 30V

基本产品编号

BSZ042

Intel E750芯片组也适用于双处理器的服务器。

有两个512K字节的先进传输的高速缓冲存储器的Intel Xeon处理器,1K定货量时,2.8GHz的价格为$562,2.6GHz的价格为$443。

新的芯片组有更快的系统总线,今年晚些时候推出。这些新芯片组具有533MHz系统总线的特性,满足有双通道DDR 266存储器的功能更强大的服务器和工作站的要求,今年第四季度将会和新的Intel Xeon处理器一起提供。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

热门点击

 

推荐技术资料

泰克新发布的DSA830
   泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析,DS... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!