Intel E750芯片单独优化其控制和同步开关功能
发布时间:2021/4/13 13:20:59 访问次数:409
和IR公司以前的产品IRF7901D1相比,电流能力提高40%;和分立器件相比,节省60%的空间。
IRF7335D1输入是标准的12V,有5V,3.3V 和1.7V输出电压的同步充跳转换器能传输达11A的电流,用在笔记本电脑和台式计算机,游戏控制台和互联网设备。
共封装结构简化了版图设计,降低了封装和装配成本,增加功率密度,简化采购备料。
IRF7335D1中的两个MOSFET是单独优化其控制和同步开关功能的。同步的MOSFET有低的导通电阻,减少导通损耗。
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
17A(Ta),40A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
6V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
4.2 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2.8V @ 36μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),69W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TSDSON-8-FL
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
60V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
27nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
2000pF @ 30V
基本产品编号
BSZ042

Intel E750芯片组也适用于双处理器的服务器。
有两个512K字节的先进传输的高速缓冲存储器的Intel Xeon处理器,1K定货量时,2.8GHz的价格为$562,2.6GHz的价格为$443。
新的芯片组有更快的系统总线,今年晚些时候推出。这些新芯片组具有533MHz系统总线的特性,满足有双通道DDR 266存储器的功能更强大的服务器和工作站的要求,今年第四季度将会和新的Intel Xeon处理器一起提供。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
和IR公司以前的产品IRF7901D1相比,电流能力提高40%;和分立器件相比,节省60%的空间。
IRF7335D1输入是标准的12V,有5V,3.3V 和1.7V输出电压的同步充跳转换器能传输达11A的电流,用在笔记本电脑和台式计算机,游戏控制台和互联网设备。
共封装结构简化了版图设计,降低了封装和装配成本,增加功率密度,简化采购备料。
IRF7335D1中的两个MOSFET是单独优化其控制和同步开关功能的。同步的MOSFET有低的导通电阻,减少导通损耗。
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
17A(Ta),40A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
6V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
4.2 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2.8V @ 36μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),69W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TSDSON-8-FL
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
60V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
27nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
2000pF @ 30V
基本产品编号
BSZ042

Intel E750芯片组也适用于双处理器的服务器。
有两个512K字节的先进传输的高速缓冲存储器的Intel Xeon处理器,1K定货量时,2.8GHz的价格为$562,2.6GHz的价格为$443。
新的芯片组有更快的系统总线,今年晚些时候推出。这些新芯片组具有533MHz系统总线的特性,满足有双通道DDR 266存储器的功能更强大的服务器和工作站的要求,今年第四季度将会和新的Intel Xeon处理器一起提供。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)