PWM逻辑和用来驱动外接FET的图腾柱驱动器
发布时间:2021/4/9 13:29:32 访问次数:524
UCC28810和UCC28811是中小功率通用LED照明电源控制器,具有功率因素修正(PFC)和EMC兼容特性.
UCC28810/1集成了用于反馈误差处理的跨导电压放大器,用来产生正比于输入电压的电流指令的电流基准发生器,电流检测(PWM)比较器,PWM逻辑和用来驱动外接FET的图腾柱驱动器.
此外,控制器还提供峰值电流限制,重起定时器,过压保护(OVP)以及使能等.
UCC28810和UCC28811广泛用在交流输入HB LED照明,工业,商业和住宅区照明以及户外照明如路灯,停车场,建筑物和装饰性LED照明等.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 60 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 6.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V
Qg-栅极电荷: 10 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 46 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 25 S
下降时间: 2.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.9 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 14 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: BSZ065N06LS5 SP001385612
单位重量: 36.460 mg
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。
50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现,所用的电容是集成在芯片上,而电感则用不同长度的导线键合而成。
MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
UCC28810和UCC28811是中小功率通用LED照明电源控制器,具有功率因素修正(PFC)和EMC兼容特性.
UCC28810/1集成了用于反馈误差处理的跨导电压放大器,用来产生正比于输入电压的电流指令的电流基准发生器,电流检测(PWM)比较器,PWM逻辑和用来驱动外接FET的图腾柱驱动器.
此外,控制器还提供峰值电流限制,重起定时器,过压保护(OVP)以及使能等.
UCC28810和UCC28811广泛用在交流输入HB LED照明,工业,商业和住宅区照明以及户外照明如路灯,停车场,建筑物和装饰性LED照明等.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 60 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 6.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V
Qg-栅极电荷: 10 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 46 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 25 S
下降时间: 2.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.9 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 14 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: BSZ065N06LS5 SP001385612
单位重量: 36.460 mg
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。
50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现,所用的电容是集成在芯片上,而电感则用不同长度的导线键合而成。
MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)