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间距0.8mm 60凸点FCBGA封装4x闪存和RAM先进的BLE功能

发布时间:2021/4/7 7:26:29 访问次数:423

这一升级的 Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。

Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器,并受 Simplicity Studio 的全面支持。这款开发套件提供用来开发和制作 IoT 边缘节点设备原型的最快途径。

这种物联网开发套件采用新型传感器和最新的 ERF32MG SoC 并具有 4x 闪存和 RAM 以及先进的 BLE 功能,可以在数分钟内将设备与云连接。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Spartan-6 系列:XA6SLX45 逻辑元件数量:43661 LE 自适应逻辑模块 - ALM:6822 ALM 嵌入式内存:2.04 Mbit 输入/输出端数量:320 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-484 数据速率:800 Mb/s 商标:Xilinx 分布式RAM:401 kbit 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit 最大工作频率:1080 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:3411 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan

完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000,采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)。

这款套件非常适合以较低成本快速开发和制作更宽范围的物联网终端节点器件的原型。

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

这一升级的 Thunderboard 物联网套件具有七种板载传感器、强大的多协议 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 闪存以及先进的 BLE 功能和支持蓝牙通信和云连接的移动应用。

Thunderboard Sense 2 包括集成的调试器,并受 Simplicity Studio 的全面支持。这款开发套件提供用来开发和制作 IoT 边缘节点设备原型的最快途径。

这种物联网开发套件采用新型传感器和最新的 ERF32MG SoC 并具有 4x 闪存和 RAM 以及先进的 BLE 功能,可以在数分钟内将设备与云连接。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Spartan-6 系列:XA6SLX45 逻辑元件数量:43661 LE 自适应逻辑模块 - ALM:6822 ALM 嵌入式内存:2.04 Mbit 输入/输出端数量:320 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-484 数据速率:800 Mb/s 商标:Xilinx 分布式RAM:401 kbit 内嵌式块RAM - EBR:2088 kbit 最大工作频率:1080 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:3411 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan

完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000,采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)。

这款套件非常适合以较低成本快速开发和制作更宽范围的物联网终端节点器件的原型。

该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案,可提供灵活、高性能感知,同时缩短上市时间,降低物料清单(BOM)成本。

RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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