N163DTH1AVI贵重元器件不要布放在PCB的角、边像或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成SMT贴片加工焊点和元器件的开裂或裂纹。

元件布局要满足smt加工再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

单面混装时，应将smt贴片贴装和插装元器件布放在A面。

采用双面再流焊的混装时，要求FPCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元件在轴（B）面。放置在轴（B）面的元件设计应遵循以下原则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5～10mm宽的空原不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。

轴向元器件质量超过5g有高振动要求，或元器件质量超过15g有一般要求时，应当用支架加以圆定，然后焊接。有两种固定方法：一种是采用可撇换的固定夹牢固地夹在板上：另一种采用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板。

Lumalink 追踪光缆组件配有高密度的 MPO 连接器，为整条光缆采用了全照明的设计，可以为出发点和结束点、备用存储位置及路由提供百分之百的视觉识别效果，便于高级光缆管理作业。可以协助数据中心的技术人员进行光缆标识、光缆管理及高密度互连工作。

MXC连接器和面板安装插座接口支持最多64根光纤，与行业标准MPO接口相比，可以减少元组件数目，并将物理密度提高15%。计划中的MXC产品将包括电缆组件、MPO和LC至MXC扇出电缆和面板安装插座电缆，而这些产品都采用单一和多模式光纤类型。

MXC连接器的高速硅光子有源光纤产品采用单模光纤，支持最长4km传输距离。Molex VersaBeam扩束MT套管技术通过扩大光束直径，以及省去光纤至光纤触点，为用户提供了易用性。此外，与标准光纤接口相比，VersaBeam套管技术极大地减少了光纤损坏和现场清洁需求，同时提升了耐受灰尘和杂质能力。

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