RMCF-1/16-1M00-5-R 对性能进行取舍以适应芯片上的电路
发布时间:2020/2/27 23:41:15 访问次数:789
RMCF-1/16-1M00-5-R安装空间有多少?基准电压源的封装多种多样，包括金属帽壳、塑料封(DIP、SOIC、SOT)和非常小的封装，CAT5114VI-10-GT3的数据表，它是属于集成电路（IC） 数据采集 - 数字电位器。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；系列：DPP；圆锥：线性；配置：电位计；电路数：1；
厂商：安森美半导体公司类别： 集成电路（IC）/数据采集 - 数字电位器/主要规格参数: 包装：带卷（TR） 可替代的包装系列：DPP圆锥：线性配置：电位计电路数：1抽头数：32电阻（欧姆）：10k接口：上/下（U/D，CS）存储器类型：非易失电压-电源：2.5 V ~ 6 V特性：-容差：±20%温度系数（典型值）：300 ppm/°C电阻-游标（欧姆）（典型值）：-工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装：8-SOIC
安装空间有多少?基准电压源的封装多种多样，包括金属帽壳、塑料封(DIP、SOIC、SOT)和非常小的封装，例如采用2mmx2mm DFN的产品。人们普遍认为，较大封装的基准电压源因机械应力引起的误差要小于较小封装的基准电压源。虽然确有某些基准电压源在使用较大封装时性能更好，但有证据表明，性能差异与封装大小没有直接关系。更有可能的是，由于采用较小封装的产品使用的芯片较小，所以必须对性能进行某种取舍以适应芯片上的电路。通常，封装的安装方法对性能的影响比实际封装还要大，密切注意安装方法和位置可以最大限度地提高性能。此外，当PCB弯曲时，占位面积较小的器件相比占位面积较大的器件，应力可能更小。
P89LPC936FDH,518的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；系列：LPC900；核心处理器：8051；核心尺寸：8-位；速度：18MHz；
厂商：恩智浦半导体公司类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - 微控制器/主要规格参数: 包装：带卷（TR） 可替代的包装系列：LPC900核心处理器：8051核心尺寸：8-位速度：18MHz连接性：I2C，SPI，UART/USART外设：欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDTI/O数：26程序存储容量：16KB（16K x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：512 x 8RAM容量：768 x 8电压-电源（Vcc/Vdd）：2.4 V ~ 3.6 V数据转换器：A/D 8x8b；D/A 2x8b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）供应商器件封装：28-TSSOP
NCP1403SNT1G的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；功能：升压，降压；输出配置：正或负；拓扑：降压，升压；输出类型：可调式；
厂商：安森美半导体公司类别： 集成电路（IC）/PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器/主要规格参数: 包装：带卷（TR） 可替代的包装系列：-功能：升压，降压输出配置：正或负拓扑：降压，升压输出类型：可调式输出数：1电压-输入（最小值）：1.3V电压-输入（最大值）：5.5V电压-输出（最小值/固定）：1.2V电压-输出（最大值）：15V电流-输出：50mA频率-开关：300kHz同步整流器：无工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装封装/外壳：SOT-23-5 细型，TSOT-23-5供应商器件封装：5-TSOP
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(素材来源：21ic和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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安装空间有多少?基准电压源的封装多种多样，包括金属帽壳、塑料封(DIP、SOIC、SOT)和非常小的封装，例如采用2mmx2mm DFN的产品。人们普遍认为，较大封装的基准电压源因机械应力引起的误差要小于较小封装的基准电压源。虽然确有某些基准电压源在使用较大封装时性能更好，但有证据表明，性能差异与封装大小没有直接关系。更有可能的是，由于采用较小封装的产品使用的芯片较小，所以必须对性能进行某种取舍以适应芯片上的电路。通常，封装的安装方法对性能的影响比实际封装还要大，密切注意安装方法和位置可以最大限度地提高性能。此外，当PCB弯曲时，占位面积较小的器件相比占位面积较大的器件，应力可能更小。
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