SN75179APEset的研究人员发现的这一漏洞，波及全球数十亿部产品，Eset的研究人员透露，苹果的部分iPhone、iPad和Mac，也在受影响的行列。

赛普拉斯半导体和博通生产的FullMAC WLAN芯片的漏洞波及数十亿款产品，但好消息是Eset透露目前大部分的厂商已修复了这一漏洞。

发言人确认他们的部分产品存在Eset的研究人员所发现漏洞，受影响的产品包括iPad mini 2、iPhone 6、iPhone 6S、 iPhone 8、iPhone XR和MacBook Air 2018。

不过苹果的发言人同时表示，他们已经修复了这一漏洞，在去年10月份升级的macOS、iOS和iPadOS系统中，就修复了这一漏洞。

Wi-Fi芯片中发现了一个以前不为人知的漏洞，并将其命名为 Kr??k。这个严重的漏洞会导致易受攻击的设备使用全零加密密钥来加密用户的部分通信信息。

苹果在MacOS以及iOS和iPadOS的更新程序中修复了这些漏洞。受影响的苹果设备包括：

iPad Mini 2

iPhone 6、6S、8和XR

MacBook Air 2018

CY7C68013A-56LTXC的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定。 具体规格参数如下：包装：托盘 可替代的包装；系列：EZ-USB FX2LP™；应用：USB 微控制器；核心处理器：8051；程序存储器类型：ROMless；

厂商：赛普拉斯半导体公司类别： 集成电路（IC）/嵌入式 -  微控制器 - 应用特定/主要规格参数: 包装：托盘 可替代的包装系列：EZ-USB FX2LP™应用：USB 微控制器核心处理器：8051程序存储器类型：ROMless控制器系列：CY7C680xxRAM容量：16K x 8接口：I2C，USB，USARTI/O数：24电压-电源：3 V ~ 3.6 V工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：56-QFN（8x8）切割

CY62256NLL-55SNXI的数据表，它是属于集成电路（IC） 存储器。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；系列：MoBL®；格式-存储器：RAM；存储器类型：SRAM - 异步；存储容量：256K（32K x 8）；

厂商：赛普拉斯半导体公司类别： 集成电路（IC）/存储器/主要规格参数: 包装：管件 可替代的包装系列：MoBL®格式-存储器：RAM存储器类型：SRAM - 异步存储容量：256K（32K x 8）速度：55ns接口：并联电压-电源：4.5 V ~ 5.5 V工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

                         

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