XC95288XV-10PQ208CES 塑料外壳影响漏极的散热

发布时间:2020/2/26 22:59:08 访问次数:1468

XC95288XV-10PQ208CESDXC技术与Harting Systems、日本村田公司一起开发了一种基于RFID的新型自助收银台，可以对整个购物篮进行一次扫描，提供快速和无缝的店内购物体验。

这一概念旨在消除顾客在商店购物时在收银台前排长队的现象，自从大型零售商商店兴起以来，这是顾客不得不接受的一种“常态”。

RFID柜台简化了商品扫描程序，缩短了顾客在自助结账柜台的停留时间。顾客只需把自己的购物袋/购物篮放在柜台上，柜台会立刻扫描所有商品，显示器会显示完整的商品清单和最终的账单。这改善了自助结账的体验，因为顾客不再需要逐个扫描每个产品，这很耗时，有时需要多次扫描才能读取产品代码。

RFID柜台，顾客可以刷卡，通过app支付，也可以选择用现金支付。使用app付款时，顾客将通过零售商的app连接到收银台。他们只需扫描收银台的二维码，并通过app确认付款。根据三位合作伙伴的说法，整个付款过程耗时不到30秒。

标准的SO-8封装采用塑料将芯片包围，低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。而底部紧贴PCB的塑料外壳是热的不良导体，故而影响了漏极的散热。

技术改进就是要除去引线框下方的塑封化合物，方法是让引线框金属结构直接或加一层金属板与PCB接触，并焊接到PCB焊盘上，这样就提供了更多的散热接触面积，把热量从芯片上带走;同时也可以制成更薄的器件。

威世Power-PAK技术,威世的Power-PAK、法意半导体的Power SO-8、安美森半导体的SO-8 Flat Lead、瑞萨的WPAK/LFPAK、飞兆半导体的Power 56和Bottomless Package都采用了此散热技术,改变散热的热传导方向.

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材来源：21ic和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢）

这一概念旨在消除顾客在商店购物时在收银台前排长队的现象，自从大型零售商商店兴起以来，这是顾客不得不接受的一种“常态”。

标准的SO-8封装采用塑料将芯片包围，低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。而底部紧贴PCB的塑料外壳是热的不良导体，故而影响了漏极的散热。

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