RK73H2BLTD6042F向外散发通过求解热平衡方程,可求出接触区与导体区交界处的温升为

式中 ui―导体的电阻系数(Ω・m)和导热系数(W/cm・K);

Κ―导体的散热系数(W/cm2・K);

ug―导体的周长(m)和截面(m2);

ru―触点电流(A)和触点压降(V)。

式(2-11)中的第一项,可以看成是导体电阻的能量损耗所引起的温升;第二项可以看成是接触电阻上能量损耗在导体中的传输和散发,在接触区与导体区的交界处造成的温升。

实际上触点最高温升要高于由式(2-11)所表示的交界处的温升。这是因为接触面上以及收缩区内的热量要向外传送,接触区内又造成一个热的“压降”。因此触点的最高温升是rm=r0+r1+r2  (2-14)

导体区接触区触点温升,dε通过对接触区内电流场和温度场的分析,可以找出一个rc的近似表达式为,对于不同的触点,式(2-14)中三项温升之间的比例也不相同。如在大电流的断路器和接触器中,触点压力很大,使⒒很小,rc一项所占比例不大。而这种电器产品导体截面是按发热条件决定的,电流密度一般较大,因此rl这一项占的比例较大。对于小电流的继电器触点则相反,其导体截面是按一些机械性能的要求决定的,电流密度很低,r1很小。而这种产品往往出于对灵敏度的要求,触点的压力很低,uc较大,使△在总温升中占了主要地位。

式(2-14)虽然是从一个特殊例子中推导出来的,但它所代表的概念适用于各种触点。

接触压降触点的最高温升在接触面的深处,无法直接测量,而公式(2-15)提供的关系可知,通过测量接触压降己/c便可达到间接测量的目的。

点之后,接触面积已扩大到了极限的程度,因而R1复又增加。到达E点后,触点熔化,触点两边的金属熔在一起,使接触电阻急剧下降。Rj下降又导致rc=rRj的下降,使工作点变化到G点,这时触点已熔焊在一起了。

所有清洁的金属触点都具有与图2-12类似的曲线,但是它们具有不同的软化点(B点)与熔点(E点),分别用叽l和yc2来表示对应于这两点的接触压降。

Uc1和⒒2对触点来说是很重要的参数。正常触点的接触压降饥应在uc1的范围之内才能保证它可靠工作。

几种触点材料的巴1与trc2以及它们的电阻系数ρ、导热系数入和布氏硬度HB列于表2-6中,触点材料的若干参数.

银氧化镉(含氧化镉12%),检查触点的接触压降r7c还可以发现触点的污染情况。清洁的触点叽不会超过yc2的数值,而且已知暗膜的Rj―⒒曲线一般都具有下降的特性,与清洁的触点的RJ-σc曲线(如图2-12所示)的形状是不相同的。

触点的熔焊电流流过闭合触点时会使触点温度上升,过高的温度会使触点局部熔化,并焊接在一起,便触点无法继续工作,这种故障现象称之为触点的熔焊。

巨大的短路电流流过闭合触点时,触点间的电动斥力(关于电动力的概念在后面讨论)会导致触点间压力减小,甚至可能使触点完全分离而形成电弧。在压力严重减小的情况下,通过大电流以及形成电弧这两种情况都会使触点局部熔化。短路电流切除以后,电动力消失,熔化的触点重新闭合在一起,极易造成严重的熔焊故障。

当通过闭合触点上的电流达到一定值时,触点的接触电阻下降,接触表面出现熔化痕迹,这时的电流称为熔化电流。当继续增大电流,触点接触表面熔化的面积和深度继续扩大。当电流超过开始熔化电流的20%~30%时,触点开始焊接,此时要使触点分开需要施加较大的力,对应的电流称为开始焊接电流。电流越大,触点焊接越牢固,焊接力也越大,直至接近和达到触点某基体金属的抗拉强度。这种触点熔焊现象常见于大电流电器,如飞机发电机的输出接触器等。

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