T525B107M004ATE080Figurc by ATA code and SB 已知设各图号或设备所在章节号,查询该设备电路图。

ASM的方式查询举例(Figure by FIN),已知设备功能识别号为1000GQ,想了解该设各所在电路图。在AirN@v的菜单栏中选择ASM下拉菜单巾的Figurc by FIN方式,输入1000GQ(见图2-138).

会弹出一个选择对话框,假定飞机机队序列号为002,单击最后一行(见图2-139).

则显示1000GQ所在电路图(见图2-140)。

触点通过的试验电流为20A。也可以看到,接触电阻的分散性是比较大的。当接触压力较小时,接触电阻值上下限的差别高达十多倍。随着压力F的增加,接触电阻分散性逐渐减小,接触电阻上下限差别减少80%。

材料接触电阻的稳定性虽不如金但要好于银。将两种具有不同性质的材料压制在一起构成一种复合材料,使它兼有两种材料的优点,可使触点系统的结构与制造工艺大大简化向外散发。

通过求解热平衡方程,可求出接触区与导体区交界处的温升为导体的电阻系数(Ω・m)和导热系数(W/cm・K);式是近似的表达式,精确的公式为式中 bc―触点的最高温度;uo―触点表面的温度,与均为温度夕的函数,而式中的,均为平均值。

点之后,接触面积已扩大到了极限的程度,因而R1复又增加。到达E点后,触点熔化,触点两边的金属熔在一起,使接触电阻急剧下降。Rj下降又导致c=rRj的下降,使工作点变化到G点,这时触点已熔焊在一起了。

触点开始熔化电流rrh与通电时间莎的关系所示。这一对试验曲线对应于一对面接触的铜触点,接触面积为50×50 mm2。由图可见,在时间很短时,电流r的变化趋势很陡。当u>ls,电流r几乎不变。这说明接触点的发热温度在1s左右即基本达到稳定值。上述现象是由于接触点体积和热容量都很小,而接触点向触点本体传热的热阻也比较小,因此接触点的热时间常数也很小的缘故。目前,解决冷焊问题的主要方法是合理选用触点材料。另外,触点间的相对摩擦会使触点表面的吸附层逐渐减薄,并加强触点材料的塑性流动。这些对防止冷焊都是不利的。

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