集成电路测试支撑技术 R1240N001B-TR-FE

   目前,大规模集成电路由于自身集成度高、功能复杂,测试开发难度大,周期也较长,大规模集成电路测试开发过程可以分为以下五个阶段。

   (1)测试计划制订阶段:根据产品特点,选取ATE平台,并根据DUT的类型、频率、功耗、引脚数等信息,合理配置测试设备资源,包括数字通道、模拟选件,甚至是射频(RF)能力,并制订详细的测试计划。

   (2)设计阶段:根据DUT的封装形式,选购或定制测试座(∞ckct或∞ntactor),并设计DUT到ATE的硬件接口,实现测试信号的连通。

   (3)测试程序开发阶段:在进行测试接口板或测试探卡加工的同时,开发测试程序,包括生成测试信道配置(pin)文件、编写信号电平(lcvcl)文件、测试向量优化和转换(timing&妮ctor)、模拟信号测试编程、离线(oⅢine)调试,等等。

   (4)技术支持阶段:由芯片设计人员配合,进行测试程序的在线(⑾linc)调试,并根据实际测试结果提出产品改进意见。

    (5)生产转换阶段:主要进行量产测试程序的优化和自动送料器(handler)的配置,尽量提高测试效率,缩短芯片测试时间。ATE测试开发周期长,过程复杂,其中包含许多重要研究方面,如测试接口板设计、测试向量转换、测试程序调试、测试程序优化等。