试验仪器G47N60S

   声学扫描显微镜检查所需的设备如下。

   (1)超声成像设备。该设备的试验频率应足以穿透芯片黏结界面。试验频率和焦距应适合于检测直径小到25.4um的空洞。

   (2)输出装置。应用复制灰度记录装置或其他直接记录装置(如计算机存储)产生分析用的图像(手工或自动)。输出图像的动态范围应至少有16级可识别的颜色和灰度。图像应足够大,以便能用10倍或较低的放大倍数观察。

   (3)超声检测器。应能检测透过外壳背面或底部,并通过黏结界面反射或传输的声信号。对不希望打开气密封装的地方应使用图像反射模式c

   (4)采用去离子水作为媒介流体,以在样品和振子之间提供超声耦合:

   试验程序

   在进行声学扫描试验时,应根据产品的特性及所要检测的内容选择相应探头和图像的分辨率,以保证在检测过程中的灵敏度和得到最佳的检测结果。在选择反射模式或投射模式时,必须保证声波庐号能够穿透所要观察的元器件界面,并对该界面敏感。器件应安装在试验用样品箱中,防止受到损伤或污染,并能按规定置于适当的平面上,只要夹具不妨碍从超声波传感器到器件各个部分的观察,可采用任何一种夹具固定器件。箱中的耦合流体应是蒸馏水或去离子水。器件留在耦合流体中的时间应尽可能短。声学扫描显微镜检测之后,要对样品进行适当的清洁和干燥,一般采用100℃高温烘烤4h或125℃高温烘烤1h。塑封器件的声学扫描电子显微镜检查主要针对下列包封区域的空洞和裂纹、芯片和塑封料之间的界面、引线架和塑封料之间的界面(顶视图和后视图)、引线引出端焊板边缘和塑封料之间的界面(顶视图)、芯片与引线引出端焊板的黏结界面(如果存在)、引线引出端焊板与塑封料之间的分界面(后视图)。非塑封器件的声学扫描显微镜检查主要针对芯片黏结界面的空洞进行检测。