所谓拓图,即用复写纸将已设计好的印制板排版草图中的印制电路拓在已清洁好的覆铜板的铜箔面上。REF192GSZ注意,在复印过程中,草图一定要与覆铜板对齐,并用胶带纸粘牢。拓制双面板时,板与草图应由3个不在一条直线上的点定位。

   复写图形可采用单线描绘法,即印制导线用单线,焊盘用小圆点表示;也可以采用能反映印制导线和焊盘实际宽度和大小的双线描绘法,如图⒋⒉1所示。

   复写时,描图所用的笔,其颜色(或品种)应与草图有所区别,这样便于区分己描过的部分和没描过的部分,防止遗漏。

   复印完毕后,要认真复查是否有错误或遗漏,复查无误后再把草图取下。

  拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏,然后在板上打样冲眼,以样冲眼定位打焊盘孔:用小冲头对准要冲孔的部位(焊盘中央)打上一个个小凹痕,便于以后打孔时不至于偏移位置。打孔时注意钻床转速应取高速,钻头应刃磨锋利。进刀不宜过快,以免将铜箔挤出毛刺;并注意保持导线图形清晰。清除孔的毛刺时不要使用砂纸。