电压衬度是以SEM的电子束或FIB的离子束作为探针的定位技术・对不可见缺陷能够实现地址的准确定位,缩短失效分析的时间,是集成电路失效分析实验室应用最广泛的非接触式检测样品内部节点表面电势的技术。PLY10AN1430R5R2B该方法已广泛应用于集成电路内部线路或晶体管层次的失效定位,尤其在深亚微米技术领域。PVC是扫描电镜的一项基本应用,也是另外一种有效的失效分析工具,结合离子束切割技术,对集成电路进行失效分析。

   Voltage Contract利用SEM的电子束或F1B的离子束与固体样品相互作用后产牛的二次电子受样品表面电势高低影响,来调制样品表面二次电子的发射,将样品表面形貌衬度和电压衬度叠加在一起,产生明暗对比比较明显的衬度像的一种技术。将它与集成电路电学特性结合起来,根据电路中金属互联层和半导体器件单元上的不同电势,能够对半导体芯片进行失效地址定位和失效机制分析。被动电压衬度PVC是利用SEM电子束或FIB的离子束为探针,不同于常规外加偏置,故称为被动电压衬度。有关PVC、sEM和FIB的原理、在IC失效分析中的应用将在微分析技术章节加以详细介绍L17J。