将芯片颗粒的金属焊接垫(bond pad)与支架,用金属引线焊接联通在一起。打线机OB2538的工艺主要参数为4项:键合时温度、打线劈刀的压力、超音输出能量、超音作用时间。

   现在将其过程分步完成:

   第一步:金线在打线机的劈刀口下露出线尾。

   第二步:打线机的打火杆放电,将线尾熔成球形(叫做自由空气球,free缸r ball)。

   第三步:劈刀移动到芯片颗粒的键合区,向下将白由空气球压到芯片颗粒键合区上。

  第四步:劈刀加压力,超音输出能量,作用时问完成后停止超音输出。

   第五步:提起劈刀,在芯片键合区上形成金球,接着带着金线由芯片颗粒键合区移往支架上的键合区。

   第六步:劈刀移动到支架的键合Lx上,向下金线压到支架键合区上。

   第七步:劈刀加压力,超音输出能量,作用时间完成后停止超音输出。

   第八步:移动提起劈刀切断金线,在支架键合区上形成鱼尾,同时保留线尾在打线机的劈刀口下端。

   第九步:回到第一步,开始焊接下一根线。

   打线键合过程中的示意图和照片如图19.11~图19.18所示。