日前功率型LED主要有6种封装形式,分别为沿袭了引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装、 S29AL016D70TFI010仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)封装、借鉴大功率二极管思路的To封装、功率型的SMD封装、Lumile诹公司的硅衬底倒装芯片封装。全新的功率型封装的设计理念主要归为两类,一类是单芯片功率型封装,另一类是多芯片功率型封装。

   功率型LED的单芯片封装:这种功率型单芯片LED封装与常规的LED封装结构完全不同,它是将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上,然后再把它焊接在热沉上,或是把正面出光的LED直接焊到热沉上。这种封装形式对于散热性能、取光效率和电流密度的设计都是最佳的。

   功率型LED的多芯片组合:用铝板作为热沉,并通过在基板上做成的两个接触点,使芯片的键合引线与负极和正极相连。根据所需输出光功率的大小来确定基板上排列芯片的数目。

   功率型LED的实用化,使得LED应用从室内走向室外。因此功率型LED的研发和产业化也将成为今后发展的另一个重要方向,其关键技术是提高每一个器件的发光通量和发光效率。功率型LED已扩展了LED的应用领域,功率型LED性能的改进和结构的进步,功率型LED技术将更适应普通照明的应用。