在半导体制造业中,铝及其合金在很长的时期里被广泛采用,实现由大量晶体管及其他器件所组成的集成电路互连。但是,随着晶体管尺寸的不断缩小,OPA2277UA原本应用了几十年的铝互连工艺,已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高的需求。与传统的铝及其合金相比,铜的导电率只有铝铜合金的一半左右(含0.5%铜的合金电阻率约为3.2uΩ・cm,而铜为1.678uΩ・cm)。较低的电阻率可以减少金属互连的RC延时,也可以降低器件的功耗。随着器件尺寸的缩小,本征延时不断下降,器件速度不断提高。Cu搭配低乃值电介质的连线工艺的器件,延时最短,速度最快,见图6.21[l]。铜的电迁移特性远好于铝[2]。并且,镶嵌方式的铜互连工艺流程简化,成本降低。因此,铜已经逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。