无机焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等的混合物,它的熔点小于180℃,适用于钎焊。 SA555P它化学作用强、助焊性能好、具有水溶性、活性作用较强,但腐蚀性大。由于这种强腐蚀性很容易损伤金属及焊点,因此一般电子焊接中不用,只能用于特定的场合。在使用中需要注意的是,焊接后助焊剂的残渣一定要清除干净。

   树脂型焊剂是一种传统的助焊剂,它的主要成分是松香,因此又称为松香基助焊剂。松香是一种天然的树脂,在常温下呈浅黄色或棕红色,为透明玻璃状固体。松香的主要成分是松香酸和松香酯酸酐,在常温下呈中性,当加热到⒕℃时就可溶解且呈现出活性,随着温度的升高,作为酸开始起作用,使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解,从而起到了助焊的作用。同时松香又是高分子物质,焊接后形成的膜层具有覆盖焊点、保护焊点松香无污染、无腐蚀性、绝缘性能较好,焊接后易于清洗,应用广泛。但由于其活性差,因此在浸焊和波峰焊时,通常在松香中加入活性剂。

   此外,常见的还有焊锡膏、盐酸等助焊剂。由于焊锡膏、盐酸对印制电路板和烙铁头有极大的腐蚀性,在焊接过程中还会产生较难闻的气味,这类助焊将元器件焊接好后,如不及时将残余的助焊剂清理干净,过一段时间后,印制电路板必将被腐蚀而损坏,由此就留下了故障的隐患。