元器件在印制电路板上布局时,注意不要使元器件占满板面,板边四周要留有一定的空间。 SI7850DP留空的大小要根据印制电路板的面积和固定方式来确定,位于印制电路板边上的元器件,距离印制电路板的边缘至少应大于2mm。电子仪器内的印制电路板四周,一般每边都留有5~10mm空间。

   元器件布设的位置应避免相互影响,不可上下交叉和重叠排列,相邻元器件间保持一定间距。间距不能过小,避免元器件相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高,则应至少留出⒛0Ⅴ/mm的安全电压间隙。

   元器件安装高度尽量低,一般元器件体和引线离开板面不要超过5mm,以提高稳定性和防止相邻元器件碰撞。元器件两端焊盘的跨距应稍大于元器件轴向尺寸,弯脚处应留出距离,以防止齐根弯曲损坏元器件。

   对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。对于一些重而大的元件,如变压器、扼流线圈、大电容器和继电器等,尽量安置在印制板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高机械强度和耐振、耐冲击能力,减

少印制板的负荷变形:当元件超过15g或体积超过27cm3时,也可在主要的印制电路板处,再安装一块至多块辅助底板,将这些器件安装在辅助底板上,并利用附件将它紧固,以提高耐振、耐冲击能力。