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PCB布线

发布时间:2017/6/15 20:11:12 访问次数:462

   PGND的分割线通过变压器体正下方,分割线宽应在100而l以上,见图3.27, M24C02-RMC6TG并保证输入/输出线有很好的隔离,见图3.⒛中乙4,隔离可以采用图3.”中所示的铺GND的方式。

   ・除了PGND层外,网口变压器初级边下的所有平面层作挖空处理,如图3.30中右边J1方框区域(图3.⒛是一个具有良好以太网接口电路EMC设计的PCB图)。建议此区域内PGND层的焊盘及过孔设置应满足:反焊盘(A雨Rehef)、热焊盘(ThermdRekf)直径比正常焊盘(R呓ular Pad)大TO mil以上。

   ・最优先处理的关键信号线是TX+和TX-(RⅩ+和RX-),如图3.30中高亮的标有TPI、TP0字样的网络;Ⅸ+和TX-(RⅩ+和RⅩ-)应以差分形式布线,平衡对称是最重要的,以提高接收端性能,防止发送端辐射发射;差分线间距不超过100mn(图3.28所示的L3);紧邻地平面布线,推荐直接在顶层不打过孔直连,顶层下第二 层为地平面;附近不能有其他高速信号线,特别是数字信号;布线宽度推荐为⒛mil,提高抗干扰能力(空间足够时,考虑在旁边布保护地线,保护地线必须每隔一段距离要有接地过孔)。

     

   PGND的分割线通过变压器体正下方,分割线宽应在100而l以上,见图3.27, M24C02-RMC6TG并保证输入/输出线有很好的隔离,见图3.⒛中乙4,隔离可以采用图3.”中所示的铺GND的方式。

   ・除了PGND层外,网口变压器初级边下的所有平面层作挖空处理,如图3.30中右边J1方框区域(图3.⒛是一个具有良好以太网接口电路EMC设计的PCB图)。建议此区域内PGND层的焊盘及过孔设置应满足:反焊盘(A雨Rehef)、热焊盘(ThermdRekf)直径比正常焊盘(R呓ular Pad)大TO mil以上。

   ・最优先处理的关键信号线是TX+和TX-(RⅩ+和RX-),如图3.30中高亮的标有TPI、TP0字样的网络;Ⅸ+和TX-(RⅩ+和RⅩ-)应以差分形式布线,平衡对称是最重要的,以提高接收端性能,防止发送端辐射发射;差分线间距不超过100mn(图3.28所示的L3);紧邻地平面布线,推荐直接在顶层不打过孔直连,顶层下第二 层为地平面;附近不能有其他高速信号线,特别是数字信号;布线宽度推荐为⒛mil,提高抗干扰能力(空间足够时,考虑在旁边布保护地线,保护地线必须每隔一段距离要有接地过孔)。

     

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