晶圆的直径将会达到450 mm以上，工厂的自动化水平也将遍及到机器之间， BAS40/DG/B2,215并且带有集成的工艺监测系统。更多高水平的工艺将会要求更高产量的晶圆制造厂，这些工厂具有更精密的[艺自动化和工厂管理。，这些大工厂的成本将高达100亿美元“1。来自巨大投资的压力迫使研发和建厂的速度更快。    。

   到2016年，半导体产业和集成电路将会与现今大不相同，并将达到硅晶体管物理上的极限，硅以后的生产材料还没有确定，但是产业将继续成长。并非所有集成电路必须使用最先进的技术。烤面包机、电冰箱和汽车不太可能使用最新的尖端器件。新材料正在实验室中研发．．化合物半导体，如镓／砷化物( GaAs)就是候选者。

   “纳米”这个木语的另一个用法是一种建立非常小的结构的方法，又称为纳米技术( nano-te．．hnology)。它足基于碳平面晶体结构的发现，其形状像一个空管（纳米管）。这些结构具有许多应用前景。在半导体技术中，这些碳原子能被掺杂，担当电子器件的角色，最终形成电子电路并对太阳能器件制造商是有益的。