晶圆工厂的投资巨大（10~ 30亿美元并且还在增长），其设备和工艺开发同样耗资巨大，BAS21SLT1G在研发0.35 ht,m以下的技术时，X射线和深紫外线(DUV)光刻或传统光刻技术的改进都是巨大的开销，同样，在生产中也开销巨大．

   半导体协会技术发展路线图( IRTS)的挑战是要求生产下一代芯片的许多工艺还处于未知或非常原始的开发状态。然而，好消息是产业正沿着演变的曲线而不是依靠革命性的突破向前推进．．工程师在学会如何以技术色跃来解决问题之前，正从工艺过程中挖掘生产力。这是工业成熟的另外一个信号。

   主要技术改变就是铜连线。铝连线在几个方面显现出局限性，特别是和硅的接触电阻。铜是…种较好的材料，但它不易沉积和刻蚀，如果它接触到硅，会对电路造成致命的影响。IBM开发出了实用的铜工艺（见第10章和第13章），并在20世纪90年代末几乎立刻被业界所接受。