20世纪80年代的焦点是如何从生产区域取消操作工和如何实现晶圆制造、封装的全程自动化， BAS21M3T5G自动化提高了制造效率，使加工失误减到最小，并保持晶圆制造区更少的沾污。300 mm的晶圆在20世纪90年伐被引入，进一步促进了对自动化晶圆厂的需求（见第4章和第15章）.

   20世纪80年代的10年以美国和欧洲占统治地位开始，以半导体成为全球产业而结束j从20世纪70到80年代，1肌m特征图形尺寸的障碍显示了机遇和挑战。机遇是指，这会是一个具有极高的速度和存储能力自‘万芯片的纪元。挑战是指传统光刻由于新增层、更大的晶圆表面台阶高度变化和晶圆直径增大造成的局限。l¨m的障碍是在20世纪90年初期被突破的，50%的微芯片生产线在生产微米级和低于微米级的产品7。

   产业发展到成熟时期，就会将更多传统上的重点放在生产和市场问题上一早期的盈利策略是走发明的途径，也就是总要把最新和最先进的芯片抢先推向市场，以获得足够的可支付研发和设计费用的利润。这种策略带来的利润可以克服良品率和低效率的问题。工艺控制r.的技术（竞争）和改进把更多工业的熏点转移到了产品问题上。，几个主要的产能因素是：自动化、成本控制、工艺特性化与控制，以及人员效率（见第15章）.