由于DB连接器外壳及机壳与内部电路的地平面、信号线之间都存在分布电容,其中与PCB中地平面之间的分布电容最大,如图2.54中CP所示,该分布电容在静电放电高频干扰自勺情况下是不容忽略的c在Δσ存在的情况下,NDB6060L必然导致一部分静电放电电流经分布电容CP流向地平面,最后流向大地,如图2.54中虚线A所示(注:本产品电路I作地与外壳地在某处相连,其实即使不连,也会通过分布电容流向大地,所以采用断开电路△作地与外壳地的方式来解决此问题是不可行的)。

   实际上,工作地平面也并不是很完整(完整的、无过孔的地平面阻抗可以认为是3MΩ),存在一定的阻抗,如存在过孔造成的缝隙、过孔等,如图2.55所示。当电流流经工作地平面时,由于阻抗的存在,就会出现压降Δσ1,就是这个Δσ1造成对电路的干扰(更详细的分析可以参考案例“静电放电干扰是如何引起的”)。