在高端LED封装材料封装领域,高性能有机硅材料将成为重要的发展方向之一。有机G24102MKG硅化合物是有机硅封装材料主要成分。有机硅化合物是指含有s卜0键、并且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。在有机硅化合物中研究最深、为数最多、应用最广的一类是以硅氧键(Si o―si)为骨架组成的聚硅氧烷,其含量约占总用量的⒛%以上。聚硅氧烷的结构是以重复的si-o键为主链,硅原子上直接连接有机基团的聚合物,其通式为R′(siR R′o)rR″,其中,R、R′、R″代表基团,如苯基、羟基、甲基、乙烯基等;刀为 重复的Si―O键个数(刀不小于2)。有机硅材料的特性如下:

   ①si原子上充足的基团能够将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;

   ②Si―o的键长较长,Si-0―si键的键角大;

   ③由于C―H无极性,所以分子间相互作用力十分微弱;

   ④s卜0键中离子键特征的共价键占50%(离子键无方向性,共价键具有方向性)。有机硅材料有很多种类,大体可以分为以下几种,见表5.5。