丙烯酸树脂和丙烯酸酯的机械性能与环氧树脂接近(硬度D为75),也是低成本的聚合物,G24101MK-R可以在室温或紫外辐射条件下固化,固化时间通常很短一般为几分钟。但与环氧树 脂相似,它们的温度和紫外暴露的稳定性不强。

   硅酮相对成本高,折射率中等(约1.6),机械性能不同于环氧树脂,但是硅酮通常在很宽的温度范围(-40~260℃)内是非常软的聚合物,并且具有非常好的温度稳定性,目前在封装中也越来越多被采用。硅酮分为凝胶和树脂,凝胶为非常软的材料,用作荧光材料的载体和密封材料。树脂为硬一些的材料,通常用于制造透镜。

LED封装对材料的耐热性有更高的要求。环氧树脂和硅树脂具有较好的承受紫外光辐照的能力。而环氧树脂的耐热性就比较差,比如在经过连续6天的高温老化后,环氧树脂的样品颜色会从最初的清澈透明变成黄褐色。硅树脂也有优异的耐热性能,在经过14天的高温老化后,颜色仍然保持着最开始的清澈透明。由于有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样,有机硅材料在烘烤时的温度较低且时间较短,对芯片的损伤比较小。此外,有机硅材料比环氧树脂更具有弹性,因此更能保护芯片。