有机硅封装材料一般是由双组分无色G24102MK-R透明的液体状物质组成,使用时必须按照A∶B=1∶l的比例精确称量,并且要搅拌使之混合均匀,脱除气泡后用于点胶封装,然后将封装后的器件按照工艺要求加热固化。有机硅封装材料的一般固化原理是用铂的配合物作催化剂配成封装料,以含⒐H基硅烷低聚物作交联剂,含乙烯基的硅树脂作基础聚合物,利用有机硅聚合物的Sl―H与⒏―CH~=C垅在催化剂的作用下,发生硅氢化加成反应而交联固化。

   瓦克、道康宁、信越、东芝等公司已开发出大功率LED专用有机硅封装胶,如道康宁的JCR6175、JCR6122、OE26336、EG26301、SR27010、JCR6101等。其中EG26301折光指数为H53,性质坚硬,用于组件的透明LED透镜材料。对于高折光指数的硅树脂和硅胶材料来说,其已成为目前国外几家生产有机硅产品公司研究热点和产品销售热点。华南师范大学对大功率LED器件的封装也开始着手研究。他们主要是通过三官能的烷氧基硅烷单体混合、单官能烷氧基硅烷单体、二官能的烷氧基硅烷单体在酸性阳离子交换树脂作用下,发生共水解缩合反应,制备出一种折光指数可达到1.53的甲基苯基乙烯基硅树脂,其特点折光率高、澄清透明。