在高分子化合物的分子结构中含有环氧基团的称为环氧树脂。环氧树脂在固化后具有良好的化学性 G24101MKG能和物理性能,它对非金属和金属材料的表面都具有良好的黏接强度。因其柔韧性较好,变型收缩率小,介电性能良好,对碱及大部分溶剂稳定,因而被作为层压料、黏合剂、浇注、浸渍、涂料等,广泛应用于各类行业。在封装塑粉中使用的环氧树脂种类有NOVOLAC EPOXY、双酚A系(BIsPHENo⒈A)、环氧化的丁二烯、环状脂肪族环氧树脂等。一般在封装胶粉中除了环氧树脂之外,还需要添加促进剂、硬化剂、耦合剂、抗燃剂、脱模剂、颜料、填充料、润滑剂等。在封装塑粉中所选用的环氧树脂离子含量要低,才能防止腐蚀半导体芯片表面的铝条,同时要具有良好的耐化学性及耐热性,较高的热变形温度,以及对硬化剂具有良好的反应性。

   环氧树脂在可见光范围内的透过率很高,某些波长的透光率甚至会超过95%,但在紫外光范围环氧树脂的吸收损耗较大,在波长小于380nm时,透过率就会迅速下降。在可见光范围硅树脂透过率接近呢%,在紫外光范围内的透过率要低一些,但是在波长为320nm

时仍然高于88%,表现出了很好的紫外光透射性质。广泛用于LED封装中,是成本相对较低的聚合物。

   丙烯酸树脂和丙烯酸酯的机械性能与环氧树脂接近(硬度D为75),也是低成本的聚合物,可以在室温或紫外辐射条件下固化,固化时间通常很短一般为几分钟。但与环氧树脂相似,它们的温度和紫外暴露的稳定性不强。