主要I序都有工艺规程或作业指导书,工人严格按工艺文件操作,工艺文件处于受控状态, MC68HC908EY8VFA现场可以取得现行有效版本的工艺文件。sMT主要工艺文件应包括下列内容。

   ①焊锡膏印刷典型工艺;

   ②焊锡膏、贴片胶使用与储存注意事项;

   ③贴片胶涂布典型工艺:

  ④贴片机编程工艺要求;

   ⑤sMA焊接炉温测试工艺规范;

   ⑥回流焊、波峰焊炉温测试工艺规范;

   ⑦贝占片胶固化工艺规范;

   ⑧rT测试夹具制造流程;

   ⑨sMB设计工艺规范;

   ⑩sMA清洗工艺流程及工艺规范;

   ①ICT测试仪使用工艺规范;

   ⊙焊接质量评估规范要求;

   ⊙sMT生产过程中防静电工艺规范;

   ⊙维修站使用工艺规范;

   ⊙烙铁使用工艺规范;

   ⑩其他相关规范。

   新产品投产时应具有下列文件:电子元器件及PCB可焊性论证报告;投产任务书;产品I艺卡或过程卡(有样件最好)。

   上述工艺文件资料应做到:字体工整、填写和更改规范完整、正确、及时;工艺草卡必须盖有“草卡”印记;工艺流程所规定的方法科学合理、有可操作性;工艺资料保管有序,存档资料符合规范。