双面混合组装工艺流程
发布时间:2016/9/24 19:42:52 访问次数:817
第四种组装方式的典型工艺流程如图8-3所示,sMIC和THC组装在A面,sMσSMD组装在B面。EP9981-X在A面sMIC回流焊之后,紧接着在A面插装THC,再在B面涂敷黏结剂和贴装sMσSMD。这就防止了由于THC引线打弯而损坏B面的sMσSMD,以及插装THC时的机械冲击引起B面黏结的sMC/SMD脱落。如果需要先在B面贴装sMαSMD后,再在
A面插装THC,在引线打弯时应特别小心。而且贴装sMαSMD的黏结剂应具有较高的黏结强度,以便经受得住插装THC时的机械冲击。
第四种组装方式的典型工艺流程如图8-3所示,sMIC和THC组装在A面,sMσSMD组装在B面。EP9981-X在A面sMIC回流焊之后,紧接着在A面插装THC,再在B面涂敷黏结剂和贴装sMσSMD。这就防止了由于THC引线打弯而损坏B面的sMσSMD,以及插装THC时的机械冲击引起B面黏结的sMC/SMD脱落。如果需要先在B面贴装sMαSMD后,再在
A面插装THC,在引线打弯时应特别小心。而且贴装sMαSMD的黏结剂应具有较高的黏结强度,以便经受得住插装THC时的机械冲击。
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