全表面组装工艺流程对应于表8-1所列的第五种和第六种组装方式。单面表面组装方式的典型工艺流程如图8砰所示。EPA054这种组装方式是在单面PCB上只组装表面组装元器件,无通孔插装元器件,采用回流焊接工艺,这是最简单的全表面组装工艺流程。

   图84 单面组装工艺流程

   双面表面组装的典型工艺流程如图8-5所示。在电路板两面组装塑封有引线芯片载体(PLCC)时,采用流程A。由于J形引线和鸥翼形引线的SMIC采用双波峰焊接容易出现桥接,所以组件两面都采用回流焊接工艺。但A面组装的SMIC要经过两次回流焊接周期,当在B面组装时,A面向下,已经装焊在A面上的SMIC在B面回流焊接周期,其焊料会再熔融,且这些较大的SMIC在传送带轻微振动时容易发生移位,甚至脱落,所以涂敷焊膏后还需要采用黏结剂固定,防止器件移位和SMIC脱落。当在电路板B面组装的元器件只是小外形晶体管(sOT)或小外形集成电路(So℃)时,可以采用流程B。