双面PCB混合组装有两种组装方式:一种是SMσSMD和THC同在电路板的A面(表8-1中的第三种方式); EP9981-25另一种是PCB的A面和B面都有sMC/sMD,而THC只在A面(表8-1中的第四种方式)。双面PCB混合组装一般都采用sMαSMD先贴法。

   第三种组装方式有两种典型工艺流程,如图8ˉ2所示为其中一种典型工艺流程。这种工艺流程在回流焊接SMαsMD之后,在插装THC之前可分成两种流程。当在回流焊接之后需要较长时间放置,或完成插装THC的时间较长时采用流程A。因为在回流焊接期间,留在组件上的焊剂剩余物若停置时间过长,在最后清洗时很难有效地清除,为此,流程A比流程B增加了一项溶剂清洗工序。另外,有些THC对溶剂敏感,所以回流焊接后需要马上进行清洗c但流程B是这两种工艺流程中路线短、费用少的一种,广泛用于高度自动化的表面组装工艺中。一般在清洗后还应进行洗净度检测,以确保电路组件能达到可接受的洗净度等级。