当组装好的线路板(sMA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板F方有一个X射线发射管, H27UCG8T2M其发射的X射线穿过线路板后被置11L方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,照射在焊点上的X射线被大量吸收,因此,与穿过其他材料的X射线相比,焊点呈现黑点产生良好图像,使对焊点的分析变得相当直观,故简嗔的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

   近几年X尕ay检测设各有了较快的发展,己从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC 统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。

   2D检验法为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨c而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上,由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其他层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

   3DX求ay技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可刈那些不叮见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。