AOI系统的不足之处是只能进行图形的直观检验,检测的效果依赖光学系统的分辨率,H27UCG8T2BTR-BC不能检测不可见的焊点和元器件,也不能从电性能上定量地进行测试。

   X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP和FC中ChΦ的焊点检测。尤其对BGA组件的焊点检查,作用无可替代,但对错件的情况不能判别。

   X-Ray检测工作原理

   X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布;能充分反映出焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。XRay检测最大特点是能对BGA等部件的内部进行检测。X汉ay的基本I作原理如图⒎1l所示。