随着电子技术的飞速发展,专业化ADG202AKP的生产对生产线上的各类设各和工艺有了更高的要求,从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环,它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量,对解决生产中元器件故障,插装、贴装故障,焊接故障,线路板故障及线路板整板的功能故障有着十分重要的作用:

   表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测(工序检测)和组装后的组件检测三大类,检测项目与过程如图⒎1所示: 检测方法主要有日视检验、白动光学检测(AOI)、自动X射线检测(X-Ray或AXI)、超声波检测、在线检测(ET)和功能检测(FCT)等。具体采用哪一种方法,应根据sMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。