来料检测是保障SMT可靠性的重要环节,它不仅是保证sMT组装工艺质量的基础,也ADG419BR是保证SMT产品可靠性的基础,因为有合格的原材料才可能有合格的产品。

   来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。

   PCB的来料检测是SMT组装工艺中不可缺少的组成部分,PCB的质量检测包括PCB尺寸测量、外观缺陷检测和破坏性检测,应根据生产实际确定检测项日,其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对精准度的要求;阻焊膜是否流到焊盘上;阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。元器件的检测是来料检测的关键部分。对组装I艺性靠性影响比较大的元器件问题

是引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。

   焊锡膏的检测,首先要根据设计时所选定的焊锡膏进行采购,必须注意焊锡膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量,助焊剂的活性、浓度,黏结剂的黏性等多项指标。来料检测项目见表⒎1。