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试总结焊按的分类及应用场合

发布时间:2016/9/22 22:02:13 访问次数:796

   1,试总结焊按的分类及应用场合。

   2.什么是锡焊?其主要ADG1609BRUZ特征是什么?锡焊必须具备哪典条件?

   3,与浸焊机相比,波峰焊设备具有哪些优点?

   4,什么是回流焊?叙述回流焊的I艺流程和技术娶点。

   5,加热方式的不同,回流焊设备一般分为哪几种类型?

   6.红外线热风回流焊具有哪些优点?

   7.叙述于I焊接SMT元器件与焊接THT元器件的不同之处。

   8,如何对CⅡp元件进行j区修?

   9,说明手工焊按贴叶元器件的操作方法t

   10,手△焊接sMT尤器件时,怎‖设定电烙铁的温度?

   11.焊接片状元器件时,对焊接温度和焊按时问有什么要求?

   12,坼卸片状元器件应注意哪些问题?卸卜来的片状元器件为什么不能再厅?

   I3,焊接缺陷亿词解析:桥连、芯吸、立砷、偏移、锡珠、焊脚提升、虚焊、拉尖、开裂、PCB翘曲、锡薄、漏焊。

   14.如何对Ll流焊炉进行日常维护保养?分别叙述口保养、周保养、月保荞内容与保养方法c


   1,试总结焊按的分类及应用场合。

   2.什么是锡焊?其主要ADG1609BRUZ特征是什么?锡焊必须具备哪典条件?

   3,与浸焊机相比,波峰焊设备具有哪些优点?

   4,什么是回流焊?叙述回流焊的I艺流程和技术娶点。

   5,加热方式的不同,回流焊设备一般分为哪几种类型?

   6.红外线热风回流焊具有哪些优点?

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   9,说明手工焊按贴叶元器件的操作方法t

   10,手△焊接sMT尤器件时,怎‖设定电烙铁的温度?

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   12,坼卸片状元器件应注意哪些问题?卸卜来的片状元器件为什么不能再厅?

   I3,焊接缺陷亿词解析:桥连、芯吸、立砷、偏移、锡珠、焊脚提升、虚焊、拉尖、开裂、PCB翘曲、锡薄、漏焊。

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