试总结焊按的分类及应用场合
发布时间:2016/9/22 22:02:13 访问次数:796
1,试总结焊按的分类及应用场合。
2.什么是锡焊?其主要ADG1609BRUZ特征是什么?锡焊必须具备哪典条件?
3,与浸焊机相比,波峰焊设备具有哪些优点?
4,什么是回流焊?叙述回流焊的I艺流程和技术娶点。
5,加热方式的不同,回流焊设备一般分为哪几种类型?
6.红外线热风回流焊具有哪些优点?
7.叙述于I焊接SMT元器件与焊接THT元器件的不同之处。
8,如何对CⅡp元件进行j区修?
9,说明手工焊按贴叶元器件的操作方法t
10,手△焊接sMT尤器件时,怎‖设定电烙铁的温度?
11.焊接片状元器件时,对焊接温度和焊按时问有什么要求?
12,坼卸片状元器件应注意哪些问题?卸卜来的片状元器件为什么不能再厅?
I3,焊接缺陷亿词解析:桥连、芯吸、立砷、偏移、锡珠、焊脚提升、虚焊、拉尖、开裂、PCB翘曲、锡薄、漏焊。
14.如何对Ll流焊炉进行日常维护保养?分别叙述口保养、周保养、月保荞内容与保养方法c
1,试总结焊按的分类及应用场合。
2.什么是锡焊?其主要ADG1609BRUZ特征是什么?锡焊必须具备哪典条件?
3,与浸焊机相比,波峰焊设备具有哪些优点?
4,什么是回流焊?叙述回流焊的I艺流程和技术娶点。
5,加热方式的不同,回流焊设备一般分为哪几种类型?
6.红外线热风回流焊具有哪些优点?
7.叙述于I焊接SMT元器件与焊接THT元器件的不同之处。
8,如何对CⅡp元件进行j区修?
9,说明手工焊按贴叶元器件的操作方法t
10,手△焊接sMT尤器件时,怎‖设定电烙铁的温度?
11.焊接片状元器件时,对焊接温度和焊按时问有什么要求?
12,坼卸片状元器件应注意哪些问题?卸卜来的片状元器件为什么不能再厅?
I3,焊接缺陷亿词解析:桥连、芯吸、立砷、偏移、锡珠、焊脚提升、虚焊、拉尖、开裂、PCB翘曲、锡薄、漏焊。
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