锡珠是回流焊常见的缺陷之一,在波峰焊中也时有发生。不仅影响到外观而且会引起桥接。ADAU1966WBSTZ锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状,如图⒍61所示。另一类出现在IC引丹却四周,呈分散的小珠状。产生锡珠的原因有以下几方面。

   温度曲线不正确。回流焊曲线中预热、保温2个区段的目的,是为了使PCB表面温度在ω~90s内升到150℃,并保温约⒇s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲di焊盘而形成锡珠。若此曲线设置不正确,将出现锡珠。

   解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。